特許

J-GLOBAL ID：201803006377425808

電子回路モジュール

発明者： 木戸口 光昭
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016058761
公開番号（公開出願番号）：WO2016-181706
出願日： 2016年03月18日
公開日（公表日）： 2016年11月17日
要約：

電子回路モジュール(100)は、回路基板(1)と、電子部品(4、5)と、埋設層(6)と、導電性膜(7)とを備えている。回路基板(1)は、第1の電極(2Aないし2D)が設けられた第1の主面(1A)と、接地用電極(3A、3D)を含む第2の電極(3Aないし3D)が設けられた第2の主面(1B)と、両主面を接続する側面(1C)とを有している。電子部品(4、5)は、第1の電極(2Aないし2D)に接続されている。埋設層(6)は、回路基板(1)の第1の主面(1A)に、電子部品(4、5)を埋設して設けられている。導電性膜(7)は、接地用電極(3A、3D)に接続されている。埋設層(6)の外表面は、埋設層(6)の外表面に対して凸状となるマーキング(8A、8B)を有している。導電性膜(7)は、埋設層(6)の外表面を被覆して形成されている。

請求項（抜粋）：

第1の電極が設けられた第1の主面と、接地用電極を含む第2の電極が設けられた第2の主面と、前記第1の主面と前記第2の主面とを接続する側面とを有する回路基板と、 前記第1の電極に接続された電子部品と、 前記回路基板の前記第1の主面に、前記電子部品を埋設して設けられた埋設層と、 前記接地用電極に接続された導電性膜と、を備える電子回路モジュールであって、 前記埋設層の外表面には、前記埋設層の外表面に対して凸状となるマーキングが設けられており、前記導電性膜は、前記埋設層の外表面を被覆して形成されている、電子回路モジュール。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/00

FI (4件)：

H05K9/00 Q ,  H01L23/28 F ,  H01L23/00 A ,  H01L23/00 C

Fターム (13件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109EA01 ,  4M109EB13 ,  4M109EE06 ,  4M109GA07 ,  5E321AA02 ,  5E321AA22 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E321GH10