特許

J-GLOBAL ID：201803006503988988

集積回路センサおよびセンサ基板

発明者： 飯塚 邦彦 ,  齊藤 晶 ,  満仲 健 ,  芦田 伸之
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016067316
公開番号（公開出願番号）：WO2017-038196
出願日： 2016年06月10日
公開日（公表日）： 2017年03月09日
要約：

被検査体の種類に関係なく、被検査体と集積回路センサの表面との接触を確実に、広い領域で行うことを可能にする集積回路センサを提供する。集積回路センサ(4)の内部と集積回路センサ(4)の外部とを電気的に接続するシリコン貫通電極(11)は、集積回路センサ(4)の内部において、集積回路センサ(4)の表面と対向する集積回路センサ(4)の裏面に到るように形成されている。

請求項（抜粋）：

被検査体を表面に接触または、上記被検査体を上記表面の近傍に置いて、上記被検査体の物性を検知する集積回路センサであって、 上記集積回路センサの内部と上記集積回路センサの外部とを電気的に接続する接続部は、上記集積回路センサの内部において、上記表面と対向する上記集積回路センサの裏面に到るように形成されていることを特徴とする集積回路センサ。

IPC (1件)：

G01N 27/22

FI (1件)：

G01N27/22 Z

Fターム (6件)：

2G060AA15 ,  2G060AF03 ,  2G060AF11 ,  2G060AF20 ,  2G060AG06 ,  2G060HC10