特許

J-GLOBAL ID：201803006699474693

プリント配線板

発明者： 石原 輝幸 ,  酒井 俊輔
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-058669
公開番号（公開出願番号）：特開2018-163906
出願日： 2017年03月24日
公開日（公表日）： 2018年10月18日
要約：

【課題】支持板との分離後、接着層の除去処理が不要なプリント配線板を提供する。【解決手段】支持板10に支持されたプリント配線板30は、有機被膜16が形成され粗化処理の行われた銅箔12と接着層20との密着力が高い。表面が平坦なソルダーレジスト層70Sと接着層20との密着力は低い。このため、プリント配線板30から支持板10が取り外された際に、接着層20は支持板の銅箔12上に残り、プリント配線板30側には残らない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ソルダーレジスト層を有し、前記ソルダーレジスト層側に設けられた接着層を介して支持板に支持されたプリント配線板であって、 前記支持板の表面が有機被膜で覆われている。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/28 Z ,  H05K3/46 B

Fターム (18件)：

5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314CC15 ,  5E314DD05 ,  5E314FF05 ,  5E314GG24 ,  5E316AA26 ,  5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316CC02 ,  5E316CC08 ,  5E316CC31 ,  5E316CC41 ,  5E316EE31 ,  5E316FF01 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH33