特許
J-GLOBAL ID:201803006746882690

電子部品装着ラインの管理装置及び電子部品装着装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 振角 正一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-083230
公開番号(公開出願番号):特開2013-214573
特許番号:特許第6227224号
出願日: 2012年03月30日
公開日(公表日): 2013年10月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板上へ電子部品を装着する作業ヘッドを有する複数の電子部品装着装置を備えた電子部品実装ラインの管理装置において、 装着する複数の電子部品毎に厚さを含む寸法、種類及びその電子部品の装着優先度を表すデータが入っている部品ライブラリデータを格納する記憶装置と、この記憶装置に格納されている前記部品ライブラリデータ内の電子部品の装着優先度を表すデータに基づいて電子部品の装着順を設定する制御装置を備えたことを特徴とする電子部品実装ラインの管理装置。
IPC (1件):
H05K 13/04 ( 200 6.01)
FI (1件):
H05K 13/04 Z
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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