特許
J-GLOBAL ID：201803006774430222
熱交換器およびそれを用いた冷凍システム
出願人/特許権者：
パナソニックIPマネジメント株式会社
パナソニックIPマネジメント株式会社 について
代理人 (2件)： 鎌田 健司 , 前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-206605
公開番号（公開出願番号）：特開2018-066533
出願日： 2016年10月21日
公開日（公表日）： 2018年04月26日
要約：
【課題】プレートフィンの端部の熱交換寄与度を向上させて小型高性能な熱交換器とそれを用いた冷凍システムを提供。【解決手段】プレートフィン2aの端部に形成されるヘッダ領域或いは流路Uターン側端部に複数の突起22(22a、22b)を設けた構成としてある。これにより、プレートフィンの端部の熱交換寄与度を上げることができ、レートフィン全体の熱交換効率を高めることができ、小型かつ高性能な熱交換器とすることができる。【選択図】図19
請求項（抜粋）：
第1流体が流れる流路を有するプレートフィン積層体の各プレートフィン積層間に第2流体を流して、前記第1流体と前記第2流体との間で熱交換する熱交換器であって、
前記プレートフィン積層体のプレートフィンは、前記第1流体が並行に流れる複数の第1流体流路を有する流路領域と、前記流路領域の各第1流体流路に連通する入口側のヘッダ流路及び出口側のヘッダ流路を有したヘッダ領域と、を備えるとともに、前記第1流体流路は前記プレートフィンに凹状溝を設けて形成し、
かつ、前記プレートフィンの前記ヘッダ流路に複数の突起を設けた熱交換器。
IPC (3件)：
FI (3件)：
Fターム (6件)：
引用特許：
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