特許

J-GLOBAL ID：201803006828547422

合成樹脂微多孔フィルム及びその製造方法、蓄電デバイス用セパレータ、並びに蓄電デバイス

発明者： 趙 泰衡 ,  金岡 友季 ,  小川 彰弘 ,  中村 匡▲徳▼
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 拓也
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016087425
公開番号（公開出願番号）：WO2017-104760
出願日： 2016年12月15日
公開日（公表日）： 2017年06月22日
要約：

本発明は、耐高電位性及び耐熱性の双方に優れる合成樹脂微多孔フィルムを提供する。本発明の合成樹脂微多孔フィルムは、合成樹脂を含み且つ微小孔部を有する基材フィルムと、上記基材フィルムの表面及び/又は上記微小孔部の壁面の少なくとも一部に形成され且つ1分子中にラジカル重合性官能基を2個以上有する重合性化合物の重合体を含む皮膜層と、上記基材フィルムの少なくとも一方の面側に設けられ且つアルミナ、酸化チタン及び水酸化アルミナからなる群から選択される一種以上を含む無機微粒子とを含むことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

合成樹脂を含み且つ微小孔部を有する基材フィルムと、 上記基材フィルムの表面及び/又は上記微小孔部の壁面の少なくとも一部に形成され且つ1分子中にラジカル重合性官能基を2個以上有する重合性化合物の重合体を含む皮膜層と、 上記基材フィルムの少なくとも一方の面側に設けられ且つアルミナ、酸化チタン及び水酸化アルミナからなる群から選択される一種以上を含む無機微粒子とを含むことを特徴とする合成樹脂微多孔フィルム。

IPC (5件)：

B32B 5/18 ,  C08J 9/36 ,  B32B 27/08 ,  H01M 2/16 ,  H01G 11/52

FI (7件)：

B32B5/18 ,  C08J9/36 ,  B32B27/08 ,  H01M2/16 L ,  H01M2/16 P ,  H01M2/16 M ,  H01G11/52

Fターム (52件)：

4F074AA17 ,  4F074AA24 ,  4F074AC20 ,  4F074AC23 ,  4F074CD11 ,  4F074CE16 ,  4F074CE26 ,  4F074CE56 ,  4F074CE93 ,  4F074DA23 ,  4F074DA49 ,  4F100AA00B ,  4F100AA19B ,  4F100AA21B ,  4F100AK00A ,  4F100AK02B ,  4F100AK25 ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100DE01B ,  4F100DJ00A ,  4F100DJ06 ,  4F100EH46B ,  4F100EJ37 ,  4F100EJ53B ,  4F100GB41 ,  4F100JA03A ,  4F100JA07 ,  4F100JA11 ,  4F100JB14B ,  4F100JD02A ,  4F100JJ03 ,  4F100YY00A ,  5E078AA03 ,  5E078AA05 ,  5E078AB01 ,  5E078CA02 ,  5E078CA06 ,  5E078CA07 ,  5E078CA09 ,  5E078CA19 ,  5H021BB12 ,  5H021BB15 ,  5H021BB20 ,  5H021CC04 ,  5H021EE22 ,  5H021EE24 ,  5H021HH00 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06