特許

J-GLOBAL ID：201803006910392402

レーザー加工装置

発明者： 能丸 圭司
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (4件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子 ,  鹿角 剛二 ,  金子 吉文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-026033
公開番号（公開出願番号）：特開2018-130739
出願日： 2017年02月15日
公開日（公表日）： 2018年08月23日
要約：

【課題】簡素な構成で、ポリゴンミラーによって加工方向とレーザー光線の分散方向とを所定の関係に維持するレーザー加工装置の提供。【解決手段】被加工物の保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハ10へのレーザー光線照射手段24と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とX方向に相対的に加工送りするX方向移動手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とX方向移動手段と直交するY方向に相対的に加工送りするY方向移動手段と、を含み、該レーザー光線照射手段は、レーザー発振器242と、レーザー光線を所定の分散角度で分散しX方向にスキャンするポリゴンミラー245と、X方向にスキャンされたレーザー光線をウエーハに集光する集光器241と、該ポリゴンミラーと該集光器との間に配設されレーザー光線のスキャン方向を反転させる反転器246と、から少なくとも構成されるレーザー加工装置が提供される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

レーザー加工装置であって、 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とをX方向に相対的に加工送りするX方向移動手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを該X方向と直交するY方向に相対的に加工送りするY方向移動手段と、を少なくとも含み、 該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー発振器と、該レーザー発振器が発振したレーザー光線を所定の分散角度で分散しX方向にスキャンするポリゴンミラーと、X方向にスキャンされたレーザー光線を該保持手段に保持された被加工物に集光する集光器と、該ポリゴンミラーと該集光器との間に配設されレーザー光線のスキャン方向を反転させる反転器と、から少なくとも構成されるレーザー加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/064 ,  B23K 26/082 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

B23K26/064 N ,  B23K26/082 ,  B23K26/064 G ,  H01L21/78 B

Fターム (20件)：

4E168AD01 ,  4E168AD18 ,  4E168CA06 ,  4E168CB04 ,  4E168CB07 ,  4E168DA03 ,  4E168EA11 ,  4E168EA14 ,  4E168EA16 ,  4E168HA01 ,  4E168JA12 ,  4E168JA17 ,  4E168KA14 ,  4E168KB02 ,  5F063AA26 ,  5F063BA07 ,  5F063CA01 ,  5F063CA06 ,  5F063DD26 ,  5F063DD31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• レーザ照射装置及びレーザ照射方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-136706   出願人：日立コンピュータ機器株式会社
• 特開平4-204514
  
• マルチパタン光スキャニング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-202977   出願人：株式会社コパル
• 特開平4-255819