特許

J-GLOBAL ID：201803006998062385

電極材料の接合装置、電極材料の接合方法、及び、電極材料

発明者： 木下 恭一 ,  山内 一輝 ,  近藤 慎一
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機
代理人 (2件)： 恩田 誠 ,  恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-227033
公開番号（公開出願番号）：特開2018-085205
出願日： 2016年11月22日
公開日（公表日）： 2018年05月31日
要約：

【課題】活物質合剤層からの活物質の脱落を抑制すること。【解決手段】電極材料の接合装置は、各電極材料41,42の露出部44の両方を把持する把持部52と、把持部52を回転させるモータ59と、把持部52の回転によって得られた層状部位をプレスするプレス部とを備える。各電極材料41,42の露出部44の両方を把持した把持部52が巻回することで、各電極材料41,42の露出部44は層状に重なり合う。層状部位をプレス部でプレスすることで、各電極材料41,42は接合される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

帯状金属箔の少なくとも片面に活物質合剤層を有する塗工部と、前記帯状金属箔の長手方向の端部に設けられ、前記帯状金属箔の両面が露出した露出部と、をそれぞれ備える第1電極材料及び第2電極材料を接合する電極材料の接合装置であって、 各電極材料の前記露出部の両方をまとめて把持する把持部と、 前記帯状金属箔の短手方向を回転軸の延びる方向として、前記把持部を回転させる駆動部と、 両電極材料の前記露出部が重なり合った層状部位をプレスするプレス部と、を備える電極材料の接合装置。

IPC (5件)：

H01M 4/04 ,  H01M 4/02 ,  H01M 4/13 ,  B21D 53/00 ,  B21D 33/00

FI (5件)：

H01M4/04 ,  H01M4/02 Z ,  H01M4/13 ,  B21D53/00 E ,  B21D33/00

Fターム (11件)：

5H050AA12 ,  5H050AA19 ,  5H050BA17 ,  5H050DA04 ,  5H050GA03 ,  5H050GA04 ,  5H050GA07 ,  5H050GA09 ,  5H050GA27 ,  5H050GA29 ,  5H050HA12