特許
J-GLOBAL ID:201803007112400087

モータ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 矢作 和行 ,  野々部 泰平 ,  久保 貴則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-197497
公開番号(公開出願番号):特開2018-061357
出願日: 2016年10月05日
公開日(公表日): 2018年04月12日
要約:
【課題】体格を小型化可能であり、且つ制御装置の冷却において風切音の抑制が可能なモータ装置を提供する。【解決手段】モータ装置100は、モータ10と、モータ10を制御するための制御装置20とを備える。モータ10は、ロータと、複数の永久磁石と、ロータおよび複数の永久磁石を収容するモータケース11とを有する。モータケース11は、回転軸方向に延びる筒状部11aを有する。筒状部11aの外周面12aは、周方向に隣り合う永久磁石と永久磁石との間の部分に対応する周方向における部分に平面部12cを有する。制御装置20は、回路基板21と、回路基板21を収容する筐体26とを有する。制御装置20は、平面部12cに取り付けられている。回路基板21は、熱伝導材料31によって、モータケース11と熱的に接続されている。【選択図】図3
請求項(抜粋):
ブロワのファン(60)を回転駆動するモータ装置であって、 前記ファンを回転させるためのロータ(15)と、金属材料によって形成され、内部に前記ロータを収容する筒状部(11a)を含むモータケース(11)と、を有するモータ(10)と、 基板(22)および前記基板に実装された電子部品(23)によって、前記モータの駆動を制御する回路が形成された回路基板(21)を有する制御装置(20)と、 を備え、 前記制御装置は、前記回路基板が熱伝導材料(31)を介して前記モータケースと熱的に接続されている状態で、前記筒状部の外周面(12a)に取り付けられているモータ装置。
IPC (5件):
H02K 11/33 ,  H02K 5/20 ,  H02K 11/40 ,  H02K 11/25 ,  H02K 5/24
FI (5件):
H02K11/33 ,  H02K5/20 ,  H02K11/40 ,  H02K11/25 ,  H02K5/24 C
Fターム (15件):
5H605AA01 ,  5H605AA05 ,  5H605BB05 ,  5H605BB09 ,  5H605CC01 ,  5H605DD01 ,  5H605DD07 ,  5H605DD09 ,  5H605DD11 ,  5H605DD32 ,  5H611AA09 ,  5H611BB03 ,  5H611QQ04 ,  5H611TT01 ,  5H611UA04
引用特許:
審査官引用 (5件)
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