特許
J-GLOBAL ID：201803007191868170

電子機器用冷却構造

発明者：
佐々木 和幸

佐々木 和幸 について


出願人/特許権者：
ファナック株式会社

ファナック株式会社 について


代理人 (7件)： 千葉 剛宏 ,  宮寺 利幸 ,  千馬 隆之 ,  大内 秀治 ,  仲宗根 康晴 ,  坂井 志郎 ,  関口 亨祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-129835
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006503
出願日： 2016年06月30日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】簡素な構成でありながら放熱効率に優れる電子機器用冷却構造を提供する。【解決手段】電子機器用冷却構造50aは、プリント基板20に設けられるとともに筐体22内に収容された内部放熱フィン52a(第1放熱部材)と、一部が筐体22の外方に露呈した外部放熱フィン54a(第2放熱部材)とを含んで構成される。ここで、外部放熱フィン54aは、内部放熱フィン52aを構成する第1放熱用羽根部56aに嵌合する入熱用羽根部58aと、筐体22の外方に露呈した第2放熱用羽根部60aとを有する。入熱用羽根部58aと第2放熱用羽根部60aとの間には、入熱用羽根部58aから第2放熱用羽根部60aに熱を伝達するための熱伝達部62aが介在する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
回路基板に設けられるとともに筐体内に収容された第1放熱部材と、前記第1放熱部材から伝達された熱を前記筐体の外方に放散する第2放熱部材とを含んで構成される電子機器用冷却構造であって、 前記第1放熱部材は、第1放熱用羽根部を有し、 前記第2放熱部材は、前記第1放熱用羽根部に嵌合する入熱用羽根部と、前記筐体の外方に露呈した第2放熱用羽根部と、前記入熱用羽根部と前記第2放熱用羽根部との間に介在して前記入熱用羽根部から前記第2放熱用羽根部に熱を伝達するための熱伝達部とを有することを特徴とする電子機器用冷却構造。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H01L23/36 Z ,  H05K7/20 D ,  H05K7/20 E ,  H05K7/20 R
Fターム (14件)：
5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5E322BA01 ,  5E322BB03 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5F136BA04 ,  5F136BA22 ,  5F136CA03 ,  5F136CC16 ,  5F136EA02 ,  5F136FA02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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