特許
J-GLOBAL ID：201803007295964367
保護素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小池 晃
, 伊賀 誠司
, 藤井 稔也
, 祐成 篤哉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-008302
公開番号（公開出願番号）：特開2013-229295
特許番号：特許第6249602号
出願日： 2013年01月21日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基板と、
上記絶縁基板に積層された発熱体と、
少なくとも上記発熱体を覆うように、上記絶縁基板に積層された絶縁部材と、
上記絶縁部材が積層された上記絶縁基板に積層された第1及び第2の電極と、
上記第1及び第2の電極の間の電流経路上で該発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記発熱体引出電極と上記第1及び第2の電極との間でまたいで上記絶縁部材と直接密着しないように積層され、加熱により、該第1の電極と該第2の電極との間の電流経路を溶断する可溶導体とを備え、
上記可溶導体は、少なくとも高融点金属層と低融点金属層とを含む積層体からなり、
上記低融点金属層は、上記発熱体が発する熱により溶融することで、上記高融点金属層を浸食しながら、上記低融点金属層の濡れ性が高い上記第1及び第2の電極並びに上記発熱体引出電極側に引き寄せられて溶断されることを特徴とする保護素子。
IPC (3件)：
H01H 37/76 ( 200 6.01)
, H01H 85/046 ( 200 6.01)
, H01H 85/11 ( 200 6.01)
H01H 37/76 F
, H01H 37/76 Q
, H01H 85/046
, H01H 85/11
