特許

J-GLOBAL ID：201803007397150690

流路部材および半導体モジュール

発明者： 石峯 裕作 ,  宗石 猛 ,  藤尾 和彦 ,  福田 悦幸 ,  高浪 健太郎 ,  白井 隆雄
出願人/特許権者： 京セラ株式会社 ,  東芝マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016087641
公開番号（公開出願番号）：WO2017-104830
出願日： 2016年12月16日
公開日（公表日）： 2017年06月22日
要約：

本開示の流路部材は、窒化珪素質セラミックスからなり、流入口と、流出口と、流入口および流出口に繋がる流路を内部に備え、流路の表面に複数の針状結晶が交錯して存在する。

請求項（抜粋）：

窒化珪素質セラミックスからなり、流入口と、流出口と、前記流入口および前記流出口に繋がる流路を内部に備える流路部材であって、前記流路の表面に複数の針状結晶が交錯して存在する流路部材。

IPC (2件)：

H01L 23/473 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/46 Z ,  H01L23/36 D

Fターム (9件)：

5F136BC03 ,  5F136CB08 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA04 ,  5F136FA18 ,  5F136FA82 ,  5F136GA26 ,  5F136GA31