特許
J-GLOBAL ID：201803007472492071

銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板

発明者：
津吉 裕昭

津吉 裕昭 について

, 
細川 眞

細川 眞 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-231862
公開番号（公開出願番号）：特開2017-048467
特許番号：特許第6297124号
出願日： 2016年11月29日
公開日（公表日）： 2017年03月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 酸化銅及び亜酸化銅を含有する銅複合化合物からなる針状又は板状の凸状部より形成された微細凹凸構造を有する平均厚さが100nm以上400nm以下の粗化処理層と、当該粗化処理層の表面にシランカップリング剤処理層とを少なくとも一面に備え、 前記銅箔の前記粗化処理層側の表面のL*a*b*表色系における明度L*の値が25以下であり、 前記粗化処理層の表面にクリプトンを吸着して測定した比表面積が0.035m2/g以上であり、 X線光電子分光分析法により前記粗化処理層の構成元素を分析したときに得られるCu(I)のピーク面積とCu(II)のピーク面積との合計面積に対して、Cu(I)のピーク面積が占める割合が50%以上99%以下であることを特徴とする銅箔。
IPC (4件)：
C25D 1/04 ( 200 6.01) ,  C23C 22/63 ( 200 6.01) ,  C23C 22/83 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01)
FI (4件)：
C25D 1/04 311 ,  C23C 22/63 ,  C23C 22/83 ,  H05K 3/38 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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