回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016065654
公開番号（公開出願番号）：WO2016-190405
出願日： 2016年05月27日
公開日（公表日）： 2016年12月01日
要約：

以下の工程を含む回路配線の製造方法は、1回のレジスト形成で複数種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成できて製造効率に優れ、複数種類のパターンの導電層の位置合わせが必要ない;(a)基材と第x層から第1層までの導電層を有する回路形成基板に対し、第1層の導電層の上にポジ型感光性材料を形成;(b)パターン露光及び現像してポジ型感光性材料を第1のパターンとする;(c)導電層の第1層から第i層までをエッチング;(d)残存ポジ型感光性材料をパターン露光及び現像してポジ型感光性材料を第2のパターンとする;(e)導電層の第1層から第j層までをエッチング;(z)ポジ型感光性材料を除去して2種類以上のパターンの導電層を含む回路配線を形成;回路配線;入力装置;表示装置。

請求項（抜粋）：

下記(a)工程、(b)工程、(c)工程、(d)工程、(e)工程および(z)工程を含む回路配線の製造方法; (a) xを2以上の整数として、基材と、前記基材の一方の表面から順に第x層から第1層までの導電層とを有する回路形成基板に対し、前記導電層の第1層の上に、露光された箇所が現像液に溶解するポジ型感光性材料を形成する工程; (b) 前記ポジ型感光性材料が形成された前記回路形成基板に対し、パターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第1のパターンとする工程; (c) iを1以上x以下の整数として、前記(b)工程で第1のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の前記導電層の第1層から第i層までをエッチング処理する工程; (d) 前記(b)工程で残存したポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第2のパターンとする工程; (e) jを1以上i未満の整数として、前記(d)工程で第2のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の前記導電層の第1層から第j層までをエッチング処理する工程; (z) 残存するすべてのポジ型感光性材料を除去して、少なくとも2種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成する工程。

IPC (7件)：

G03F 7/40 , G03F 7/004 , G03F 7/039 , G03F 7/023 , H05K 3/00 , G06F 3/041 , G06F 3/044

FI (8件)：

G03F7/40 511 , G03F7/004 512 , G03F7/039 601 , G03F7/023 511 , H05K3/00 C , G06F3/041 430 , G06F3/041 660 , G06F3/044 124

Fターム (48件)：

2H196AA27 , 2H196BA10 , 2H196BA11 , 2H196CA16 , 2H196DA01 , 2H196EA02 , 2H196FA01 , 2H196GA08 , 2H196HA33 , 2H196LA02 , 2H225AE06P , 2H225AF82P , 2H225AH03 , 2H225AH04 , 2H225AJ04 , 2H225AJ13 , 2H225AJ48 , 2H225AJ52 , 2H225AJ53 , 2H225AJ60 , 2H225AK06 , 2H225AM26P , 2H225AM27P , 2H225AM32N , 2H225AM58N , 2H225AN11N , 2H225AN29P , 2H225AN31P , 2H225AN33P , 2H225AN39P , 2H225AN62N , 2H225AN62P , 2H225AN71P , 2H225AN88P , 2H225AN92P , 2H225AN93N , 2H225AP01N , 2H225BA05P , 2H225BA10P , 2H225BA11P , 2H225BA22P , 2H225BA26P , 2H225BA32P , 2H225CA14 , 2H225CB02 , 2H225CC03 , 2H225CC15 , 2H225CC21

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