特許

J-GLOBAL ID：201803007600642324

造形処理装置、造形処理システムおよびプログラム

発明者： 行本 礼嗣 ,  小林 幸二 ,  前田 博志 ,  湯治 康明 ,  楊 菲
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016086265
公開番号（公開出願番号）：WO2017-122462
出願日： 2016年12月06日
公開日（公表日）： 2017年07月20日
要約：

造形した立体物を複製する際、その立体物と同様の造形物を得ることができる装置やシステム等を提供する。 この装置は、立体物の造形処理を行うための造形処理装置であり、各々が立体物の表面形状の情報を含む複数の立体物情報を蓄積する蓄積部30と、立体物の表面を読み取る読取部34により生成された該立体物の表面形状の情報に基づき、蓄積された複数の立体物情報から造形に使用する立体物情報を検索する検索部31と、生成された表面形状の情報から立体物を造形したときの造形条件を抽出する抽出部32とを含む。

請求項（抜粋）：

立体物の造形処理を行うための造形処理装置であって、 各々が立体物の表面形状の情報を含む複数の立体物情報を蓄積する蓄積部と、前記立体物の表面を読み取る読取部により生成された該立体物の表面形状の情報に基づき、前記蓄積部に蓄積された前記複数の立体物情報から造形に使用する立体物情報を検索する検索部と、 前記読取部により生成された前記表面形状の情報から前記立体物を造形したときの造形条件を抽出する抽出部とを含む、造形処理装置。

IPC (3件)：

B29C 64/386 ,  B33Y 30/00 ,  B33Y 50/00

FI (3件)：

B29C64/386 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/00

Fターム (3件)：

4F213WA25 ,  4F213WB01 ,  4F213WL85