特許

J-GLOBAL ID：201803007628410810

半導体装置

発明者： 中川 未浩
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-135041
公開番号（公開出願番号）：特開2018-007501
出願日： 2016年07月07日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：

【課題】 並列接続されたパワーモジュールに流れる電流を均等化する。【解決手段】 半導体装置は、互いに並列に接続された二つのパワーモジュールを備える。各々のパワーモジュールは、樹脂モールドから突出する第1端子、第2端子及び第3端子と、樹脂モールド内で第1端子と第3端子の間を電気的に接続及び切断する第1スイッチング素子と、樹脂モールド内で第2端子と第3端子の間を電気的に接続及び切断する第2スイッチング素子を備える。二つのパワーモジュールの一方の第1端子、第2端子及び第3端子は、他方の第1端子、第2端子及び第3端子にそれぞれ電気的に接続されている。二つのパワーモジュールのうち、第1スイッチング素子のオン抵抗が小さい方のパワーモジュールの第1端子と、第2スイッチング素子のオン抵抗が小さい方のパワーモジュールの第2端子の少なくとも一方に、欠陥部が設けられている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

互いに並列に接続された二つのパワーモジュールを備える半導体装置であって、 前記二つのパワーモジュールの各々は、 樹脂モールドと、 前記樹脂モールドから突出する第1端子、第2端子及び第3端子と、 前記樹脂モールド内に封止されているとともに、前記第1端子と前記第3端子の間を電気的に接続及び切断する第1スイッチング素子と、 前記樹脂モールド内に封止されているとともに、前記第2端子と前記第3端子の間を電気的に接続及び切断する第2スイッチング素子と、 を備え、 前記二つのパワーモジュールの一方の前記第1端子、前記第2端子及び前記第3端子は、前記二つのパワーモジュールの他方の前記第1端子、前記第2端子及び前記第3端子にそれぞれ電気的に接続されており、 前記二つのパワーモジュールのうち、前記第1スイッチング素子のオン抵抗が小さい方のパワーモジュールの前記第1端子と、前記第2スイッチング素子のオン抵抗が小さい方のパワーモジュールの前記第2端子の少なくとも一方に、欠陥部が設けられている、 半導体装置。

IPC (4件)：

H02M 1/00 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 3/155

FI (4件)：

H02M1/00 M ,  H01L25/04 C ,  H02M3/155 Z ,  H02M3/155 C

Fターム (18件)：

5H730AA13 ,  5H730AS01 ,  5H730AS04 ,  5H730AS05 ,  5H730AS08 ,  5H730BB13 ,  5H730BB14 ,  5H730DD03 ,  5H730DD04 ,  5H730DD13 ,  5H730XX04 ,  5H730XX18 ,  5H730ZZ05 ,  5H740BA12 ,  5H740BB02 ,  5H740MM18 ,  5H740NN17 ,  5H740PP04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-028303   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-096944   出願人：三菱電機株式会社