半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：矢作和行 , 野々部泰平 , 久保貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-172940
公開番号（公開出願番号）：特開2018-041769
出願日： 2016年09月05日
公開日（公表日）： 2018年03月15日
要約：

【課題】主端子のインダクタンスを低減でき、且つ、放熱などのために必要な所定面積を確保できる半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体装置20は、スイッチング素子が形成され、両面に主電極を有する半導体チップ、半導体チップ両面側に配置された複数の放熱板、各放熱板の少なくとも一部、及び、半導体チップを一体的に封止する封止樹脂体21、半導体チップと板厚方向が同じとなるように配置され、放熱板を介して主電極と電気的に接続された複数の主端子32を備える。主端子は、分岐状端子32aを含む。分岐状端子は、封止樹脂体の内外にわたって延設された基部33、及び、封止樹脂体の外部で基部の途中から分岐した突起部34を有する。主端子の封止樹脂体から露出する部分における封止樹脂体側の一端から一端とは反対の突起部の先端までの延設長さL2が、一端から一端とは反対の基部の先端までの延設長さL1よりも短くされている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

スイッチング素子が形成されており、一面及び前記一面と板厚方向において反対の裏面のそれぞれに主電極(23a,23b)を有する少なくとも1つの半導体チップ(22)と、前記板厚方向において前記半導体チップを挟むように、前記半導体チップの一面側及び裏面側のそれぞれに配置され、対応する前記主電極と電気的に接続された複数の放熱板(24,28)と、各放熱板の少なくとも一部、及び、前記半導体チップを一体的に封止する封止樹脂体(21)と、板厚方向が前記半導体チップの板厚方向と同じとなるように配置され、前記放熱板を介して前記主電極と電気的に接続された複数の主端子(32)と、を備え、前記主端子として、前記封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された基部(33)と、前記封止樹脂体の外部で前記基部の途中の部分から分岐した突起部(34)と、を有し、前記主端子の前記封止樹脂体から露出する部分における前記封止樹脂体側の一端から前記一端とは反対の前記突起部の先端までの延設長さが、前記一端から前記一端とは反対の前記基部の先端までの延設長さよりも短くされた分岐状端子(32a)を含む半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/29 , H01L 23/48 , H02M 7/48

FI (4件)：

H01L25/04 C , H01L23/36 A , H01L23/48 L , H02M7/48 Z

Fターム (31件)：

5F136BA30 , 5F136CB07 , 5F136CB08 , 5F136DA04 , 5F136DA27 , 5F136FA01 , 5F136GA17 , 5H770AA05 , 5H770AA22 , 5H770BA02 , 5H770CA01 , 5H770CA06 , 5H770DA03 , 5H770DA10 , 5H770DA22 , 5H770DA30 , 5H770DA41 , 5H770HA09W , 5H770JA17W , 5H770JA19X , 5H770PA14 , 5H770PA15 , 5H770PA22 , 5H770PA26 , 5H770PA28 , 5H770PA42 , 5H770QA04 , 5H770QA06 , 5H770QA10 , 5H770QA12 , 5H770QA14

引用特許：

出願人引用 (6件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-154999 出願人：株式会社デンソー
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-145547 出願人：ローム株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-256494 出願人：トヨタ自動車株式会社, 株式会社デンソー

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審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-256494 出願人：トヨタ自動車株式会社, 株式会社デンソー
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-154999 出願人：株式会社デンソー
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-145547 出願人：ローム株式会社

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