特許

J-GLOBAL ID：201803007882476936

電解金属、好適には銅の、基板上への垂直堆積装置および当該装置の受容に適した容器

発明者： ラルフ ラウエンブッシュ ,  クリスティアン トーマス ,  レイ ヴァインホルト ,  ハインツ クリングル
出願人/特許権者： アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
代理人 (5件)： アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  永島 秀郎 ,  前川 純一 ,  二宮 浩康 ,  上島 類
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-548332
特許番号：特許第6266013号
出願日： 2013年12月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電解金属の、基板上への垂直堆積装置(1,1’,1’’,1’’’)において、 少なくとも1つの処理溶液を流すための貫通管路を有する少なくとも1つの第1のアノード要素(2)と、少なくとも1つの処理溶液を流すための貫通管路を含み前記第1のアノード要素(2)が配置される少なくとも1つの第1の支持要素(3,3’)と、処理溶液を少なくとも1つの前記第1の支持要素(3,3’)内に導く少なくとも1つの第1の流体供給要素(4,4’)と、少なくとも1つの第1の固定手段(5)と、少なくとも1つの第1の電気接続要素(6)とを備え、前記少なくとも1つの第1のアノード要素(2)および前記少なくとも1つの第1の支持要素(3,3’)が互いに堅く接続され、当該装置(1,1’,1’’,1’’’)の受容に適した容器(16,16’,16’’)内に当該装置(1,1’,1’’,1’’’)全体を取り外し可能に固定する少なくとも1つの前記第1の固定手段(5)および少なくとも1つの前記第1のアノード要素(2)に電流を供給する少なくとも1つの前記第1の電気接続要素(6)の両者が、少なくとも1つの前記第1の支持要素(3,3’)の、前記第1のアノード要素(2)が配置されている面とは反対面である背面上に配置されており、 前記第1のアノード要素(2)および前記第1の支持要素(3,3’)が、当該第1のアノード要素(2)または当該第1の支持要素(3,3’)の各表面上にそれぞれ配置された複数の前記貫通管路を備えるとともに、前記第1のアノード要素(2)の各貫通管路は、前記第1の支持要素(3,3’)の少なくとも1つの貫通管路と、処理する基板に対する処理溶液の体積流量が一定となるように整列していることを特徴とする装置。

IPC (4件)：

C25D 21/00 ( 200 6.01) ,  C25D 7/12 ( 200 6.01) ,  C25D 17/00 ( 200 6.01) ,  C25D 17/12 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C25D 21/00 J ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/00 J ,  C25D 17/12 Z