特許
J-GLOBAL ID：201803007953704145
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 佐野特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-072665
公開番号（公開出願番号）：特開2018-113480
出願日： 2018年04月04日
公開日（公表日）： 2018年07月19日
要約：
【課題】外付け部品と半導体チップとの距離を近付ける。【解決手段】半導体チップ11と、これを内蔵するパッケージ12と、パッケージ12の下面に設けられた複数の下面パッド161と、パッケージ12の上面に設けられた複数の上面パッド171を有する。複数の上面パッド171は、外付け部品を搭載するための部品搭載パッドを含む。パッケージ12は、その下面に複数の下面パッド161が形成される第1基板16と、その上面に複数の上面パッド171が形成される第2基板17と、第1基板16の上面と第2基板17の下面とを対向させて接合する接合部材18と、第1基板16と第2基板17との間を電気的に接続する導電部材19と、を含む。第2基板17の下面には、配線層173とこれを被覆する絶縁層174が形成されている。半導体チップ11は、第2基板17の下面側において絶縁層174と接するように配置されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体チップと、
前記半導体チップを内蔵するパッケージと、
前記パッケージの下面に設けられた複数の下面パッドと、
前記パッケージの上面に設けられた複数の上面パッドと、
を有し、
前記複数の上面パッドは、外付け部品を搭載するための部品搭載パッドを含み、
前記パッケージは、
その下面に前記複数の下面パッドが形成される第1基板と、
その上面に前記複数の上面パッドが形成される第2基板と、
前記第1基板の上面と前記第2基板の下面とを対向させて接合する接合部材と、
前記第1基板と前記第2基板との間を電気的に接続する導電部材と、
を含み、
前記第2基板の下面には、配線層とこれを被覆する絶縁層が形成されており、
前記半導体チップは、前記第2基板の下面側において前記絶縁層と接するように配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H05K 3/46
H01L23/12 501P
, H01L25/08 H
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Q
5E316AA42
, 5E316AA43
, 5E316BB16
, 5E316FF01
, 5E316GG15
, 5E316GG28
, 5E316GG31
, 5E316HH01
, 5E316HH22
, 5E316HH32
, 5E316HH40
, 5E316JJ03
, 5E316JJ12
