特許

J-GLOBAL ID：201803008030880540

接着層の転写方法

発明者： 小林 達也 ,  齊藤 真琴
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-131058
公開番号（公開出願番号）：特開2018-002864
出願日： 2016年06月30日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：

【課題】複雑な装置や製造工程を必要としないで、接着層を基板に転写する転写方法を提供すること。【解決手段】本発明の接着層の転写方法は、ベースフィルムと接着層とカバーフィルムで構成された転写シートを用意する工程と、接着層を露出するカバーフィルムを除去する工程と、接着層を加熱する工程と、接着層上に基板を搭載する工程と、接着層と基板を押し付けラミネートする工程と、接着層と基板を除熱し冷却する工程と、基板をピックアップしてベースフィルムと分離する分離工程とからなることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベースフィルムと接着層とカバーフィルムで構成された転写シートを用意する工程と、前記接着層を露出する前記カバーフィルムを除去する工程と、前記接着層を加熱する工程と、前記接着層上に基板を搭載する工程と、前記接着層と前記基板を押し付けラミネートする工程と、前記接着層と前記基板を除熱し冷却する工程と、前記基板をピックアップして前記ベースフィルムと分離する分離工程と、を特徴とする接着層の転写方法。

IPC (4件)：

C09J 7/20 ,  H01L 21/02 ,  H01L 27/12 ,  C09J 201/00

FI (4件)：

C09J7/02 B ,  H01L27/12 B ,  H01L21/02 B ,  C09J201/00

Fターム (4件)：

4J004AB03 ,  4J004DB02 ,  4J040JA09 ,  4J040NA20