特許
J-GLOBAL ID:201803008186922901
フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
赤尾 謙一郎
, 下田 昭
, 栗原 和彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-063232
公開番号(公開出願番号):特開2017-141501
特許番号:特許第6294376号
出願日: 2016年03月28日
公開日(公表日): 2017年08月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】 99.0質量%以上のCu、残部不可避的不純物からなる銅箔であって、
平均結晶粒径が0.5〜4.0μm、かつ引張強度が235〜290MPa、
JIS P 8115に基づくMIT耐折回数(往復折曲げ回数、ただし、折り曲げクランプのRは0.38、荷重は500g)が75〜129であるフレキシブルプリント基板用銅箔。
IPC (4件):
C22C 9/00 ( 200 6.01)
, C22F 1/08 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, C22F 1/00 ( 200 6.01)
FI (17件):
C22C 9/00
, C22F 1/08 B
, H05K 1/09 A
, C22F 1/00 604
, C22F 1/00 613
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 630 A
, C22F 1/00 630 Z
, C22F 1/00 660 Z
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 661 Z
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 Z
, C22F 1/00 694 A
引用特許:
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