特許
J-GLOBAL ID:201803008323541457
半導体基板配列、および半導体基板配列の形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
園田・小林特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-026606
公開番号(公開出願番号):特開2018-101799
出願日: 2018年02月19日
公開日(公表日): 2018年06月28日
要約:
【課題】 半導体基板配列、および半導体基板配列の形成方法を提供する。【解決手段】 半導体基板配列は、キャリアウェハと、このキャリアウェハに固定され、キャリアウェハ上に横方向に分布される複数の半導体基板片と、を含む。複数の半導体基板片の半導体基板片は六角形形状を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
半導体基板配列(100)であって、
キャリアウェハ(110)と、
前記キャリアウェハ(110)に固定される複数の半導体基板片(120)であって、前記複数の半導体基板片(120)の前記半導体基板片(120)は六角形形状を有する、複数の半導体基板片(120)と、
を備える、半導体基板配列(100)。
IPC (3件):
H01L 21/20
, H01L 21/02
, H01L 21/205
FI (3件):
H01L21/20
, H01L21/02 B
, H01L21/205
Fターム (18件):
5F045AB06
, 5F045AB14
, 5F045AD18
, 5F045AF02
, 5F045AF04
, 5F045AF11
, 5F045EB15
, 5F152LN02
, 5F152LN28
, 5F152LN29
, 5F152LN35
, 5F152LP02
, 5F152NN05
, 5F152NN07
, 5F152NN09
, 5F152NN13
, 5F152NN19
, 5F152NQ02
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