特許

J-GLOBAL ID：201803008330979280

半導体デバイスの組立

発明者： ヒューズ、パドレイグ ,  オキーフ、ジョセフ ,  オワイエ、セリーヌ ,  ヘンリー、ウィリアム ,  マスーブル、デイビッド ,  サケティ、プーヤ
出願人/特許権者： オキュラス ブイアール,エルエルシー
代理人 (2件)： 恩田 誠 ,  恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-077594
公開番号（公開出願番号）：特開2018-142713
出願日： 2018年04月13日
公開日（公表日）： 2018年09月13日
要約：

【課題】LEDディスプレイの歩留まりを改善する。【解決手段】ディスプレイを製造する方法であって、前記ディスプレイの基板の薄膜トランジスタ(TFT)層2212上に非導電性アンダーフィル2226を堆積すること、前記非導電性アンダーフィル上に第1の発光ダイオード(LED)を配置すること、前記非導電性アンダーフィルを第1の温度で加熱して前記第1の発光ダイオードを前記薄膜トランジスタ層に付着すること、前記第1の発光ダイオードを前記薄膜トランジスタ層に付着した後、第2の発光ダイオードを前記非導電性アンダーフィル上に配置すること、前記非導電性アンダーフィルを第2の温度で加熱して前記第1および第2の発光ダイオードのコンタクトを前記薄膜トランジスタ層に接続すること、を備え、前記第2の温度は、前記第1の温度よりも高い、方法。【選択図】図22

請求項（抜粋）：

複数のピクセルを含み、各ピクセルは複数のサブピクセルを含み、各サブピクセルは所与の波長の光を提供するように構成されたディスプレイ素子を製造する方法であって、 ピックアップツール(PUT)を使用して、第1の配置サイクルを実行することであって、 複数の第1の未テストLEDダイをピックアップすることであって、各第1のLEDダイは、前記ディスプレイの複数のサブピクセルのうちの1つを提供するように構成された少なくとも1つの第1のLED発光器を備える、前記ピックアップすること、 前記複数の第1のLEDダイをディスプレイ基板上のディスプレイの複数のピクセルに対応する位置に配置すること、を含む前記第1の配置サイクルを実行すること、 前記ディスプレイ基板上の複数の第1のLED発光器をテストして、非機能性の複数の第1のLED発光器の1つ以上の位置を決定すること、 前記ディスプレイの複数のサブピクセルのうちの1つを提供するように構成された少なくとも1つの第2のLED発光器をそれぞれ含む複数の第2のテスト済LEDダイから、前記テストの結果に基づいて1つ以上の第2のLEDダイを選択すること、 選択された1つ以上の第2のLEDダイを、前記ディスプレイ基板上の選択された1つ以上の第2のLEDダイのピックアップおよび配置を可能にするように構成すること、 前記ピックアップツールを使用して、第2の配置サイクルを実行することであって、 選択された1つ以上の第2のLEDダイをピックアップすること、 前記選択された1つ以上の第2のLEDダイを、前記ディスプレイ基板上の非機能性の複数の第1のLED発光器の決定された位置に配置すること、を含む前記第2の配置サイクルを実行すること、を備える方法。

IPC (9件)：

H01L 33/62 ,  G09F 9/33 ,  G09F 9/30 ,  G09F 9/00 ,  H01L 33/00 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  G01R 31/26

FI (8件)：

H01L33/62 ,  G09F9/33 ,  G09F9/30 338 ,  G09F9/00 338 ,  H01L33/00 K ,  H01L21/60 311S ,  H01L23/30 R ,  G01R31/26 F

Fターム (58件)：

2G003AA06 ,  2G003AF05 ,  2G003AG11 ,  2G003AH01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01 ,  5C094AA42 ,  5C094BA03 ,  5C094BA23 ,  5C094DA13 ,  5C094FB14 ,  5C094GB10 ,  5F044KK05 ,  5F044LL13 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19 ,  5F142AA86 ,  5F142BA32 ,  5F142CA11 ,  5F142CB03 ,  5F142CB07 ,  5F142CB14 ,  5F142CB23 ,  5F142CD02 ,  5F142CD16 ,  5F142CD32 ,  5F142CD44 ,  5F142DB24 ,  5F142FA32 ,  5F142FA34 ,  5F142FA50 ,  5F142GA02 ,  5F142HA03 ,  5F241AA46 ,  5F241CA04 ,  5F241CA05 ,  5F241CA13 ,  5F241CA22 ,  5F241CA36 ,  5F241CA38 ,  5F241CA40 ,  5F241CA74 ,  5F241CA76 ,  5F241CA77 ,  5F241CA93 ,  5F241CB11 ,  5F241CB15 ,  5F241CB22 ,  5F241FF06 ,  5G435AA17 ,  5G435BB04 ,  5G435HH13 ,  5G435KK05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品の実装構造体及び電子部品の実装構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-277759   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 素子、素子の製造方法、基板、基板の製造方法、実装構造体、実装方法、発光ダイオードディスプレイ、発光ダイオードバックライトおよび電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-195051   出願人：ソニー株式会社, ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
• 素子実装基板及び不良素子の修復方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-176526   出願人：ソニー株式会社