特許
J-GLOBAL ID：201803008399370970

冷却構造、画像投射装置、電子機器

発明者：
三川 晃尚

三川 晃尚 について

, 
藤岡 哲弥

藤岡 哲弥 について

, 
金井 秀雄

金井 秀雄 について

, 
山田 正道

山田 正道 について

, 
御沓 泰成

御沓 泰成 について

, 
土屋 聡

土屋 聡 について

, 
石川 直行

石川 直行 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-131171
公開番号（公開出願番号）：特開2015-005673
特許番号：特許第6277608号
出願日： 2013年06月21日
公開日（公表日）： 2015年01月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のフィンを有し、第1冷却対象と接触することで放熱を行う放熱部と、 前記放熱部に対して空気を送風する送風部と、 を備え、 前記放熱部は、第1領域と、前記第1領域よりフィンの間隔が小さい第2領域と、を含み、 前記空気の流路の当該第1領域よりも下流側に、前記第1冷却対象と異なる別の第2冷却対象が位置し、前記第1領域を通過した前記空気が前記第2冷却対象にあたる冷却構造であって、 前記第2冷却対象は、前記第2冷却対象の冷却に用いられるダクトを備え、 前記ダクトの幅は、前記第1領域と前記第2領域とが並ぶ方向において、前記第1領域と前記第2領域とを合わせた幅よりも狭く、 前記ダクトと前記第1領域との重なりは、前記第1領域と前記第2領域とが並ぶ方向において、前記ダクトと前記第2領域との重なりよりも大きい ことを特徴とする冷却構造。
IPC (4件)：
H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  G03B 21/00 ( 200 6.01) ,  G03B 21/16 ( 200 6.01) ,  H04N 5/74 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 7/20 H ,  G03B 21/00 D ,  G03B 21/16 ,  H04N 5/74 E
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM