特許

J-GLOBAL ID：201803008452484770

ウエハレベルパッケージ及びウエハレベルチップサイズパッケージ

発明者： 福光 政和 ,  山田 修平
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (5件)： 稲葉 良幸 ,  大貫 敏史 ,  江口 昭彦 ,  内藤 和彦 ,  佐藤 睦
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016067752
公開番号（公開出願番号）：WO2016-204170
出願日： 2016年06月15日
公開日（公表日）： 2016年12月22日
要約：

ダイシングの際に封止枠にかかるストレスを低減する。 本発明に係るウエハレベルパッケージは、第1ウエハと、第1ウエハに対向して設けられた第2ウエハと、第1ウエハと第2ウエハとの間に設けられ、アレイ状に配置された複数の略矩形のチップと、所定の間隔で設けられ、複数の略矩形のチップそれぞれを囲んで当該チップを封止する、複数の封止枠と、複数のチップのうち、互いに角が対向するチップをそれぞれ封止する封止枠同士を連結する連結部と、を備える。

請求項（抜粋）：

第1ウエハと、 前記第1ウエハに対向して設けられた第2ウエハと、 前記第1ウエハと前記第2ウエハとの間に設けられ、アレイ状に配置された複数の略矩形のチップと、 所定の間隔で設けられ、前記複数の略矩形のチップそれぞれを囲んで当該チップを封止する、複数の封止枠と、 前記複数のチップのうち、互いに角が対向するチップをそれぞれ封止する封止枠同士を連結する連結部と、 を備えるウエハレベルパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L23/02 C ,  H01L21/78 A

Fターム (6件)：

5F063AA04 ,  5F063BA17 ,  5F063CA01 ,  5F063CA04 ,  5F063CA06 ,  5F063DD26