特許

J-GLOBAL ID：201803008510497976

超平坦化スピン-オンカーボン材料

発明者： チョン,シン-フー ,  ホアン,ルンフイ ,  ヂャン,ボーユー
出願人/特許権者： ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー.
代理人 (3件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子 ,  伊東 秀明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-562601
公開番号（公開出願番号）：特表2018-527597
出願日： 2016年06月21日
公開日（公表日）： 2018年09月20日
要約：

単一の薄層コーティングプロセスにおいて、表面を平坦化しながら、基板上のビアおよび/またはトレンチを充填する平坦化およびスピン・オン・カーボン(SOC)組成物が提供される。組成物は、幅が約20nm〜約220nmで、深さが最大で約700nmのビアまたはトレンチを備えた広範囲の基板を平坦化することができる。これらの並はずれた特性は、材料中で使用されるポリマーの低分子量、ポリマー上の熱的に不安定な保護基、および遅延する架橋反応に由来する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板表面上に平坦化組成物の初期層を形成する工程であって、前記基板表面には開口部が形成されており、前記平坦化組成物は、溶剤系に分散または溶解された化合物を含み、前記化合物は保護基を含み、前記初期層は、初期の正の偏りを有する、工程と、 前記層を加熱する工程であって、加熱する間に前記保護基が前記化合物から除去され始め、前記化合物が架橋して最終平坦化層を形成し、前記最終平坦化層は、前記初期の偏り未満であり、約30nm未満である最終の偏りを有する、工程とを含む、平坦化層を形成する方法。

IPC (5件)：

G03F 7/11 ,  C08G 59/62 ,  C08F 212/14 ,  G03F 7/004 ,  H01L 21/027

FI (6件)：

G03F7/11 502 ,  C08G59/62 ,  C08F212/14 ,  G03F7/11 503 ,  G03F7/004 501 ,  H01L21/30 578

Fターム (34件)：

2H225AE06N ,  2H225AE13N ,  2H225AM11N ,  2H225AM12N ,  2H225AM13N ,  2H225AM77N ,  2H225AN11N ,  2H225AN38N ,  2H225AN39N ,  2H225AN51N ,  2H225AN82N ,  2H225BA01N ,  2H225CA12 ,  4J036AF07 ,  4J036AH07 ,  4J036AK11 ,  4J036DA10 ,  4J036DB05 ,  4J036DB09 ,  4J036FB02 ,  4J036FB08 ,  4J036FB13 ,  4J036HA12 ,  4J036JA01 ,  4J100AB02Q ,  4J100AB07P ,  4J100AL10Q ,  4J100BA22P ,  4J100CA04 ,  4J100DA22 ,  4J100DA28 ,  4J100JA01 ,  4J100JA46 ,  5F146JA22