特許
J-GLOBAL ID：201803008559293837
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高田 守
, 高橋 英樹
, 久野 淑己
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016052695
公開番号（公開出願番号）：WO2017-130381
出願日： 2016年01月29日
公開日（公表日）： 2017年08月03日
要約：
基板と、該基板に固定された複数の半導体チップと、貫通孔が形成された絶縁板と、該絶縁板の下面に形成され該複数の半導体チップのいずれかにはんだ付けされた下部本体と、該下部本体につながり平面視で該絶縁板の外に伸びる下部突出部を有する第1下部導体と、該絶縁板の下面に形成され該複数の半導体チップのいずれかにはんだ付けされた第2下部導体と、該絶縁板の上面に形成された上部本体と該上部本体につながり平面視で該絶縁板の外に伸びる上部突出部とを有する上部導体と、該貫通孔に設けられ、該上部本体と該第2下部導体を接続する接続部と、該下部突出部に接続された第1外部電極と、該上部突出部に接続された第2外部電極と、を備える。
請求項（抜粋）：
基板と、
前記基板に固定された複数の半導体チップと、
貫通孔が形成された絶縁板と、
前記絶縁板の下面に形成され前記複数の半導体チップのいずれかにはんだ付けされた下部本体と、前記下部本体につながり平面視で前記絶縁板の外に伸びる下部突出部を有する第1下部導体と、
前記絶縁板の下面に形成され前記複数の半導体チップのいずれかにはんだ付けされた第2下部導体と、
前記絶縁板の上面に形成された上部本体と、前記上部本体につながり平面視で前記絶縁板の外に伸びる上部突出部とを有する上部導体と、
前記貫通孔に設けられ、前記上部本体と前記第2下部導体を接続する接続部と、
前記下部突出部に接続された第1外部電極と、
前記上部突出部に接続された第2外部電極と、を備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
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