特許
J-GLOBAL ID：201803008661349731
ICモジュール、ICモジュールを搭載した媒体およびICモジュールの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鈴木 史朗
, 志賀 正武
, 高橋 詔男
, 伏見 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-236838
公開番号（公開出願番号）：特開2018-092482
出願日： 2016年12月06日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
要約：
【課題】製造コストが低く、かつ、設計の自由度が高いICモジュール、このICモジュールを搭載した媒体、およびICモジュールの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】モジュール基材33と、モジュール基材33の第一の面に設けられ、第一の端子と第二の端子が形成されたICチップ34と、第一の面に設けられた接続コイル31と、第一の面かつ接続コイル31の内側に設けられたパッド60とを備え、第一の端子34bとパッド60は第一の導電線41により接続され、パッド60と接続コイル31の第一の端部39は第二の導電線42により接続され、接続コイル31の第二の端部40と第二の端子34cとは、第三の導電線43により接続されて、第一の導電線41、および第三の導電線43は、第一の面側に設けられ、第二の導電線は、第一の面側において、接続コイル31と立体交差している。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
シート状のモジュール基材と、
前記モジュール基材の第一の面に設けられた、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能を備え、第一の端子と第二の端子が形成されたICチップと、
前記モジュール基材の第一の面に前記ICチップを中心に渦巻状に形成された、非接触伝達機構である接続コイルと、
前記モジュール基材の第一の面、かつ前記接続コイルの内側に設けられた、通電性を有するパッドと、
前記モジュール基材の第二の面に設けられた、接触型伝達素子である接触端子部と、
を備え、
前記ICチップの前記第一の端子と前記パッドは第一の導電線により接続され、
前記パッドと前記接続コイルの第一の端部は第二の導電線により接続され、
前記接続コイルの第二の端部と前記ICチップの前記第二の端子とは、第三の導電線により接続され、
前記第一の導電線、および前記第三の導電線は、前記モジュール基材の第一の面側に設けられ、
前記第二の導電線は、前記モジュール基材の第一の面側において、前記接続コイルと立体交差している、
ICモジュール。
IPC (4件)：
G06K 19/077
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, B42D 25/305
G06K19/077 212
, H01L25/04 Z
, G06K19/077 244
, B42D15/10 307
2C005MA18
, 2C005MA19
, 2C005MB10
, 2C005NA03
, 2C005NA09
, 2C005NA36
, 2C005NB03
, 2C005NB17
, 2C005PA03
, 2C005RA15
, 2C005RA22
