特許
J-GLOBAL ID：201803008906986490
異方性導電フィルムの接着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人前田特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-093214
公開番号（公開出願番号）：特開2013-220578
特許番号：特許第6259177号
出願日： 2012年04月16日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 異方性導電フィルムを介して第1電極と第2電極とを接着する異方性導電フィルムの接着方法において、
エポキシ樹脂と、導電性微粒子と、該エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤がマイクロカプセルに閉じ込められた隔壁崩壊型潜在性硬化剤と、レーザー光を吸収して発熱するレーザー光吸収剤とを含む上記異方性導電フィルムを上記第1電極と上記第2電極との間に配置した後、
上記異方性導電フィルムを、800nm〜1500nmの波長域のレーザー光により加熱し、そのレーザー光の熱により上記マイクロカプセルの壁を崩壊させて内部の硬化剤によって上記エポキシ樹脂を硬化させることにより、上記第1電極と上記第2電極とを接着することを特徴とする異方性導電フィルムの接着方法。
IPC (8件)：
B29C 65/16 ( 200 6.01)
, C09J 5/06 ( 200 6.01)
, C09J 7/00 ( 201 8.01)
, C09J 9/02 ( 200 6.01)
, C09J 11/04 ( 200 6.01)
, C09J 11/06 ( 200 6.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, H01R 11/01 ( 200 6.01)
B29C 65/16
, C09J 5/06
, C09J 7/00
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, C09J 201/00
, H01R 11/01 501 C
