発光装置の製造方法及び複合基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：蟹田昌之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-159762
公開番号（公開出願番号）：特開2018-029105
出願日： 2016年08月16日
公開日（公表日）： 2018年02月22日
要約：

【課題】パッケージの破損を抑制できる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】第1支持リード311と第2支持リード312を有する板状のリードフレームと、第1支持リードおよび第2支持リードに支持され樹脂成形体を備えるパッケージ2と、パッケージに実装される発光素子4と、を備えた発光装置集合体を準備する準備工程と、パッケージをリードフレームから取り外す取り外し工程と、を有する発光装置の製造方法であって、準備工程において、樹脂成形体は、第1支持リードに勘合する第1凹部51と、第2支持リードに勘合する第2凹部52を有し、第1凹部および第2凹部は、第1支持リードと第2支持リードの間にある樹脂成形体の第3外側面に開放しており、取り外し工程において第3外側面を押すことによりパッケージをリードフレームから取り外す、発光装置の製造方法。【選択図】図1B

請求項（抜粋）：

第1支持リードと第2支持リードとが対を成す複数対の支持リードを有する板状のリードフレームと、前記複数対の支持リードに支持される複数のパッケージと、前記複数のパッケージに実装される複数の発光素子と、を備えた発光装置集合体を準備する準備工程と、前記複数のパッケージを前記リードフレームから取り外す取り外し工程と、を有する発光装置の製造方法であって、前記準備工程において、前記パッケージは樹脂成形体を備え、前記樹脂成形体は、前記第1支持リードに支持される第1外側面と、前記第1外側面の反対側に位置し、前記第2支持リードに支持される第2外側面と、前記第1外側面と前記第2外側面との間に位置する第3外側面と、前記第3外側面の反対側に位置する第4外側面と、前記第1外側面と前記第3外側面とに開放した第1凹部と、前記第2外側面と前記第3外側面とに開放した第2凹部と、を有し、前記第1支持リード及び前記第2支持リードは、前記第1凹部及び前記第2凹部にそれぞれ嵌合し、前記取り外し工程において、前記第3外側面を押すことにより前記パッケージを前記リードフレームから取り外す発光装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/62

FI (1件)：

H01L33/62

Fターム (14件)：

5F142AA86 , 5F142BA24 , 5F142CA02 , 5F142CC04 , 5F142CC12 , 5F142CC26 , 5F142CE02 , 5F142CE06 , 5F142CE08 , 5F142CE13 , 5F142CG03 , 5F142CG42 , 5F142DA12 , 5F142FA01

前のページに戻る