特許
J-GLOBAL ID:201803009221179504

蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  中山 浩光 ,  梅景 篤
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-013052
公開番号(公開出願番号):特開2018-120818
出願日: 2017年01月27日
公開日(公表日): 2018年08月02日
要約:
【課題】蓄電モジュールの製造時における積層体の変形を抑制すること。【解決手段】蓄電モジュール12の製造方法Fは、バイポーラ電極31及び一対の終端電極32,33を含む複数の電極Eの電極板34の縁部34aに第1樹脂部52を形成する1次成形工程S02と、第1樹脂部52を第1方向に重ね合わせるように複数の電極Eを積層することによって積層体30を得る積層工程S03と、金型Mを用いて、第1樹脂部52を外側から取り囲むように第2樹脂部54を形成する2次成形工程S04と、を備え、終端電極32に形成された第1樹脂部52Bは、第1方向において積層体30から離れる方向に延びる延在部65を有し、2次成形工程S04では、延在部65と対向するとともに延在部65よりも内側に位置する金型Mの押さえ部72aを延在部65に当接させた状態で、第2樹脂部54を形成する。【選択図】図6
請求項(抜粋):
それぞれが集電体を含む複数の電極が第1方向に積層された積層体と、前記第1方向に延在する前記積層体の側面に設けられた枠体と、を有する蓄電モジュールの製造方法であって、 前記複数の電極を準備する工程と、 前記複数の電極の前記集電体の縁部に、前記枠体の第1樹脂部を形成する工程と、 前記複数の電極に形成された前記第1樹脂部を第1方向に重ね合わせるように前記複数の電極を積層することによって前記積層体を得る工程と、 金型を用いて、前記積層体の前記側面に沿って、前記第1樹脂部を外側から取り囲むように前記枠体の第2樹脂部を形成する工程と、 を備え、 前記複数の電極は、前記集電体の一方面に設けられた正極と前記集電体の他方面に設けられた負極とを含むバイポーラ電極と、前記第1方向における前記積層体の一端及び他端に位置する一対の終端電極と、を備え、 前記一対の終端電極のうちの前記一端に位置する第1終端電極に形成された前記第1樹脂部は、前記第1方向において前記積層体から離れる方向に延びる第1延在部を有し、 前記金型は、前記第1方向と交差する第2方向において、前記第1延在部と対向するとともに前記第1延在部よりも内側に位置する第1壁部を有し、 前記第2樹脂部を形成する工程では、前記第1壁部を前記第1延在部に当接させた状態で、前記第2樹脂部を形成する、蓄電モジュールの製造方法。
IPC (5件):
H01M 10/04 ,  H01M 2/02 ,  H01G 11/84 ,  H01G 11/12 ,  H01G 11/80
FI (5件):
H01M10/04 Z ,  H01M2/02 A ,  H01G11/84 ,  H01G11/12 ,  H01G11/80
Fターム (14件):
5E078AA14 ,  5E078JA03 ,  5E078JA06 ,  5E078LA07 ,  5H011AA09 ,  5H011BB03 ,  5H011CC02 ,  5H011DD02 ,  5H028AA07 ,  5H028BB01 ,  5H028CC02 ,  5H028CC08 ,  5H028CC19 ,  5H028CC24

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