特許

J-GLOBAL ID：201803009247803206

配線基板、多層配線基板、及び配線基板の製造方法

発明者： 櫃岡 祥之
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (2件)： 廣瀬 一 ,  宮坂 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-243664
公開番号（公開出願番号）：特開2018-098424
出願日： 2016年12月15日
公開日（公表日）： 2018年06月21日
要約：

【課題】スルーホールの穴埋めと微細な配線パターンの形成を容易に両立できるようにした配線基板及び多層配線基板、配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板は、絶縁材2と、絶縁材2の表面及び裏面の間を貫通するスルーホール21と、スルーホール21の壁面に設けられて、スルーホール21の表面側開口部と裏面側開口部とを導通させるスルーホール導体24と、表面側開口部の周囲及び裏面側開口部の周囲のそれぞれに設けられるとともに、スルーホール導体24に接続されるスルーホールランド25と、絶縁材2の表面側及び裏面側のそれぞれに設けられるとともに、スルーホールランド25上に載置される蓋めっき導体28と、絶縁材2の表面及び裏面のそれぞれに形成された配線パターン29とを備える。スルーホールランド25の厚みT1は1.0μm以上10.0μm以下であり、蓋めっき導体28の面積はスルーホールランド25の面積より小さい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁材と、前記絶縁材の表面及び裏面の間を貫通するスルーホールと、前記スルーホールの壁面に設けられて、前記スルーホールの表面側開口部と裏面側開口部とを導通させるスルーホール導体と、前記表面側開口部の周囲及び前記裏面側開口部の周囲のそれぞれに設けられるとともに、前記スルーホール導体に接続されるスルーホールランドと、前記絶縁材の表面側及び裏面側のそれぞれに設けられるとともに、前記スルーホールランド上に載置される蓋めっき導体と、前記絶縁材の表面及び裏面のそれぞれに形成された配線パターンとを備え、 前記スルーホールランドの厚みは1.0μm以上10.0μm以下であり、前記蓋めっき導体の面積は前記スルーホールランドの面積より小さいことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K1/11 H ,  H05K3/42 620B ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N

Fターム (23件)：

5E316AA32 ,  5E316AA41 ,  5E316BB16 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD25 ,  5E316EE31 ,  5E316FF07 ,  5E316FF15 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH25 ,  5E316HH31 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E317GG20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 銅充填めっき方法及びその方法で製造されたプリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-098191   出願人：株式会社フジクラ
• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-185803   出願人：京セラSLCテクノロジー株式会社