特許
J-GLOBAL ID：201803009475560879
半導体ナノ粒子含有硬化性組成物、硬化物、光学材料および電子材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 鈴木 三義
, 荒 則彦
, 三國 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-251490
公開番号（公開出願番号）：特開2015-108068
特許番号：特許第6245742号
出願日： 2013年12月04日
公開日（公表日）： 2015年06月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 シリカ微粒子(a)と、
エチレン性不飽和基含有化合物(b)と、
重合開始剤(c)と、
発光体である半導体ナノ粒子(d)と
を含み、
前記シリカ微粒子(a)が、下記一般式(1)で表されるシラン化合物(e)および下記一般式(2)で表されるシラン化合物(f)で表面処理されていることを特徴とする半導体ナノ粒子含有硬化性組成物。
(式(1)中、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2は炭素数1〜3のアルキル基又はフェニル基を表し、R3は水素原子又は炭素数1〜10の炭化水素基を表し、aは1〜6の整数であり、bは0〜2の整数である。bが2である場合には2つのR2は同一であっても異なっていてもよい。bが0または1である場合には複数のOR3はそれぞれ異なっていてもよいし一部または全部が同一であってもよい。)
(式(2)中、R4は炭素数1〜3のアルキル基又はフェニル基を表し、R5は水素原子又は炭素数1〜10の炭化水素基を表し、nは9〜11の整数であり、mは0〜2の整数である。mが2である場合には2つのR4は同一であっても異なっていてもよい。mが0または1である場合には複数のOR5はそれぞれ異なっていてもよいし一部または全部が同一であってもよい。)
IPC (9件)：
C08F 2/44 ( 200 6.01)
, C08F 292/00 ( 200 6.01)
, C09K 11/08 ( 200 6.01)
, C09K 11/88 ( 200 6.01)
, C09K 11/56 ( 200 6.01)
, C09K 11/70 ( 200 6.01)
, C09K 11/74 ( 200 6.01)
, C09K 11/62 ( 200 6.01)
, C09K 11/59 ( 200 6.01)
C08F 2/44 A
, C08F 292/00
, C09K 11/08 G
, C09K 11/88 CPA
, C09K 11/56 CPC
, C09K 11/70
, C09K 11/74
, C09K 11/62
, C09K 11/59
