特許

J-GLOBAL ID：201803009535125573

無電解めっき方法

発明者： 羽切 義幸
出願人/特許権者： ローム・アンド・ハース電子材料株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人センダ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-250043
公開番号（公開出願番号）：特開2018-104740
出願日： 2016年12月22日
公開日（公表日）： 2018年07月05日
要約：

【課題】樹脂基体の表面に密着性の高い金属皮膜を形成するための前処理液の提供。【解決手段】式(1)で表される化合物を含有する前処理液。(R1は水酸基、カルボキシル基、ハロゲン或いはC1〜4のアルキル基で置換/非置換のC数8〜20のアルキル基又はC5〜14のアリール基;R2〜R4は夫々独立してH又は水酸基、カルボキシル基或いはハロゲンで置換/非置換のC1〜4のアルキル基。R1とR2、R3、およびR4の少なくとも1つと、が互いに結合して環を形成していてもよい;Xは対アニオン)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基体に無電解めっきを行う方法であって、(a)下記一般式(1):

IPC (3件)：

C23C 18/20 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

C23C18/20 Z ,  H05K3/18 A ,  H05K3/38 A

Fターム (24件)：

4K022AA03 ,  4K022AA13 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA37 ,  5E343BB24 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343CC54 ,  5E343DD33 ,  5E343ER02 ,  5E343FF01 ,  5E343FF16 ,  5E343GG02