特許

J-GLOBAL ID：201803009576343151

合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子

発明者： 風間 俊男 ,  谷 幸央 ,  荘司 哲 ,  安楽 照男 ,  相ノ谷 正之 ,  久保田 智大 ,  豊武 孝太郎 ,  安部 一志
出願人/特許権者： 日本発條株式会社 ,  YAMAKIN株式会社 ,  神鋼メタルプロダクツ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016060829
公開番号（公開出願番号）：WO2016-159315
出願日： 2016年03月31日
公開日（公表日）： 2016年10月06日
要約：

本発明にかかる合金材料は、銀(Ag)、パラジウム(Pd)、銅(Cu)の3元合金の組成領域において、Agが20〜30wt%、Pdが35〜55wt%、Cuが20〜40wt%を占める組成とし、該組成を基本として、スズ(Sn)を0.5〜2.5wt%の範囲で添加し、さらにコバルト(Co)、クロム(Cr)および亜鉛(Zn)のいずれか1つ若しくはこれらの組み合わせを0.1〜1.0wt%の範囲で添加するとともに、イリジウム(Ir)およびルテニウム(Ru)のいずれか1つ若しくはこれらの組み合わせを0.01〜0.1wt%添加した。

請求項（抜粋）：

銀(Ag)、パラジウム(Pd)、銅(Cu)の3元合金の組成領域において、Agが20〜30wt%、Pdが35〜55wt%、Cuが20〜40wt%を占める組成とし、該組成を基本として、スズ(Sn)を0.5〜2.5wt%の範囲で添加し、さらにコバルト(Co)、クロム(Cr)および亜鉛(Zn)のいずれか1つ若しくはこれらの組み合わせを0.1〜1.0wt%の範囲で添加するとともに、イリジウム(Ir)およびルテニウム(Ru)のいずれか1つ若しくはこれらの組み合わせを0.01〜0.1wt%添加してなることを特徴とする合金材料。

IPC (6件)：

C22C 5/04 ,  C22C 30/02 ,  G01R 1/067 ,  G01R 31/26 ,  H01R 13/03 ,  H01R 13/24

FI (6件)：

C22C5/04 ,  C22C30/02 ,  G01R1/067 C ,  G01R31/26 J ,  H01R13/03 A ,  H01R13/24

Fターム (16件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG16 ,  2G011AA02 ,  2G011AA04 ,  2G011AA10 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB03 ,  2G011AB07 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF03 ,  2G011AF07 ,  5E024CA18