特許

J-GLOBAL ID：201803009718733750

配電盤

発明者： 浅沼 岳 ,  北村 高晃
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-142490
公開番号（公開出願番号）：特開2018-014815
出願日： 2016年07月20日
公開日（公表日）： 2018年01月25日
要約：

【課題】排気口から配電盤の外に排出される高温ガスを冷却する性能がより高い配電盤を提供する。【解決手段】配電機器を有する配電盤本体2と、配電盤本体2を収納する配電盤筐体3と、を備えた配電盤1であって、配電盤筐体3には、内部と外部とを連通するように排気口10が設けられており、排気口10には、その延在方向に沿って2つの冷却板21,22が互いに間隔をもって並設され、2つの冷却板21,22にはそれぞれ複数の孔部23が形成されており、配電盤筐体3の内部に近接して配置された第1の冷却板21の孔部23は、配電盤筐体3の外部に向けて漸次内径が減少するテーパ状に形成され、配電盤筐体3の外部に近接して配置された第2の冷却板22の閉塞した部分と対向するように配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配電機器を有する配電盤本体と、前記配電盤本体を収納する配電盤筐体と、を備えた配電盤であって、 前記配電盤筐体には、内部と外部とを連通するように排気口が設けられており、 前記排気口には、その延在方向に沿って2つの冷却板が互いに間隔をもって並設され、前記2つの冷却板にはそれぞれ複数の孔部が形成されており、 前記配電盤筐体の内部に近接して配置された第1の冷却板の孔部は、前記配電盤筐体の外部に向けて漸次内径が減少するテーパ状に形成され、前記配電盤筐体の外部に近接して配置された第2の冷却板の閉塞した部分と対向するように配置されていることを特徴とする配電盤。

IPC (2件)：

H02B 1/56 ,  H02B 1/28

FI (2件)：

H02B1/12 A ,  H02B1/12 J

Fターム (4件)：

5G016AA03 ,  5G016CG08 ,  5G016CG13 ,  5G016CH03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 噴流冷却器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-152887   出願人：日産自動車株式会社
• スイッチギヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-131552   出願人：三菱電機株式会社