特許

J-GLOBAL ID：201803009764490951

導電性基板、導電性基板の製造方法

発明者： 須田 貴広
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016071680
公開番号（公開出願番号）：WO2017-022539
出願日： 2016年07月25日
公開日（公表日）： 2017年02月09日
要約：

絶縁性基材と、 前記絶縁性基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、 前記金属層上に形成された窒素系有機物を含有する有機物層と、 前記有機物層上に形成された黒化層と、を有しており、 前記有機物層の前記黒化層と対向する面における純水の接触角が60°以下である導電性基板を提供する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材と、 前記絶縁性基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、 前記金属層上に形成された窒素系有機物を含有する有機物層と、 前記有機物層上に形成された黒化層と、を有しており、 前記有機物層の前記黒化層と対向する面における純水の接触角が60°以下である導電性基板。

IPC (5件)：

G06F 3/041 ,  G06F 3/044 ,  B32B 15/08 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00

FI (7件)：

G06F3/041 490 ,  G06F3/041 495 ,  G06F3/041 660 ,  G06F3/044 122 ,  B32B15/08 D ,  H01B5/14 A ,  H01B13/00 503B

Fターム (23件)：

4F100AB01B ,  4F100AB16 ,  4F100AB17 ,  4F100AB31 ,  4F100AH03C ,  4F100AK42 ,  4F100AT00A ,  4F100EH46 ,  4F100EH66 ,  4F100EH71 ,  4F100JB02 ,  4F100JB05C ,  4F100JG04A ,  4F100JL10D ,  4F100JL11 ,  4F100JN06 ,  5G307FA02 ,  5G307FB02 ,  5G307FC05 ,  5G323BA01 ,  5G323BB04 ,  5G323BB05 ,  5G323BB06