特許
J-GLOBAL ID:201803010167634436
基板処理チャンバで利用する温度制御されたスペーサ
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-022984
公開番号(公開出願番号):特開2018-137438
出願日: 2018年02月13日
公開日(公表日): 2018年08月30日
要約:
【課題】チャンバ側壁の温度を安定に維持するプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】基板を処理するためのシステム100は、下側チャンバ部分101を規定する下側チャンバ壁101aおよび上側チャンバ部分102を規定する上側チャンバ壁102aを有するチャンバを備える。シャワーヘッド112が、上側チャンバ部分102に配置されている。スペーサ212が、シャワーヘッド112と下側チャンバ部分101の下側チャンバ壁101aとの間に配置される。スペーサ212は、垂直構成要素を備えた環状本体によって規定される。環状本体は、さらに、処理領域の外側に規定され、垂直構成要素から半径方向に突出した側方延長部218を備える。環状本体は、環状本体の垂直構成要素を囲むように側方延長部218に形成された溝214を備える。加熱素子216が、側方延長部218の溝214に埋め込まれている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板を処理するためのシステムであって、
下側チャンバ部分を規定するチャンバ壁と、上側チャンバ部分とを有するチャンバであって、前記上側チャンバ部分はプラズマチャンバを有する、チャンバと、
前記上側チャンバ部分の前記プラズマチャンバと処理領域との間に配置されたシャワーヘッドと、
前記下側チャンバ部分に配置されたペデスタルであって、前記ペデスタルは、前記基板が存在する時の前記基板のための支持部を有し、前記ペデスタルの前記支持部は、前記処理領域が前記ペデスタルの前記支持部と前記シャワーヘッドとの間に規定されるように、前記シャワーヘッドの下に配置されるように構成されている、ペデスタルと、
前記シャワーヘッドと前記下側チャンバ部分の前記チャンバ壁との間に配置されたスペーサであって、
前記スペーサは、前記処理領域を囲む側壁を規定する垂直構成要素を備えた環状本体によって規定され、
前記環状本体は、前記処理領域の外側に規定された側方延長部を備え、前記側方延長部は、前記垂直構成要素から半径方向に突出し、
前記環状本体は、前記側方延長部に形成された溝を備え、前記溝は、前記環状本体の前記垂直構成要素を囲むように構成されている、スペーサと、
前記側方延長部の前記溝に埋め込まれた加熱素子と、
を備える、システム。
IPC (4件):
H01L 21/306
, H05H 1/46
, C23C 16/50
, C23C 16/44
FI (4件):
H01L21/302 101C
, H05H1/46 L
, C23C16/50
, C23C16/44 B
Fターム (42件):
2G084AA02
, 2G084AA04
, 2G084AA05
, 2G084BB02
, 2G084BB05
, 2G084BB12
, 2G084BB14
, 2G084BB21
, 2G084CC03
, 2G084CC04
, 2G084CC13
, 2G084CC33
, 2G084DD03
, 2G084DD13
, 2G084DD25
, 2G084DD32
, 2G084DD55
, 2G084DD65
, 2G084FF02
, 2G084FF03
, 2G084FF07
, 2G084FF15
, 2G084FF20
, 2G084FF22
, 2G084FF33
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030EA05
, 4K030EA06
, 4K030FA01
, 4K030GA02
, 4K030KA04
, 4K030KA10
, 4K030KA12
, 4K030KA45
, 4K030LA15
, 5F004AA01
, 5F004AA16
, 5F004BA03
, 5F004BA20
, 5F004BB28
, 5F004BD04
前のページに戻る