特許

J-GLOBAL ID：201803010226619861

電子部品収納用基板および電子部品実装パッケージ

発明者： 山元 泉太郎 ,  古久保 洋二 ,  岡本 征憲 ,  松本 有平
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016058548
公開番号（公開出願番号）：WO2016-152733
出願日： 2016年03月17日
公開日（公表日）： 2016年09月29日
要約：

基板3と、該基板3上に設けられた4つの角部5Aを有する矩形枠状の基板堤部5と、該基板堤部5の上面5Aaに設けられた金属層9と、を備えており、基板堤部5における角部5Aの上面5Aaが下側に傾斜する傾斜部Sを有している。電子部品実装パッケージは、上記の電子部品収納用基板の基板堤部5に設けられた金属層9上に蓋体7が溶着されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に設けられた4つの角部を有する矩形枠状の基板堤部と、 該基板堤部の上面に設けられた金属層と、を備えており、 前記基板堤部における前記角部の上面が前記基板堤部の内面側から外面側に向けて下側に傾斜する傾斜部を有していることを特徴とする電子部品収納用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H03H 9/02

FI (2件)：

H01L23/02 C ,  H03H9/02 A

Fターム (7件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04