特許
J-GLOBAL ID：201803010260181069
プリント基板及びプリント基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
戸田 裕二
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016059536
公開番号（公開出願番号）：WO2017-163390
出願日： 2016年03月25日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
要約：
プリント基板制作工程からプリント基板への部品実装工程間においてプリント基板への追加工程を要さず、貫通ビアを介してコーティング材が部品端子に付着することを阻止し、腐食防止コーティング材塗布コストを低減可能にするため、プリント基板の第1の面と第2の面を貫通する貫通ビアを形成する工程と、第1の面又は第2の面に部品に関する情報の表示を行うシルク印刷工程と、を有し、シルク印刷工程において貫通ビアの穴を塞ぐことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
部品が配置される第1の面と前記第1の面に対向する第2の面がコーティング材でコーティングされるプリント基板の製造方法であって、
前記第1の面と前記第2の面を貫通する貫通ビアを形成する工程と、
前記第1の面又は前記第2の面に、前記部品に関する情報の表示を行うシルク印刷工程と、を有し、
前記シルク印刷工程において、前記貫通ビアの穴を塞ぐことを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5E314AA24
, 5E314BB06
, 5E314CC01
, 5E314CC07
, 5E314DD09
, 5E314GG24
