特許

J-GLOBAL ID：201803010535643033

ピールプライ、このピールプライを用いてコンポジット構造を表面調製し、結合する方法

発明者： イーチヤン・チヤオ ,  ダリプ・クマー・コーリ ,  クナル・ガウラング・シヤー
出願人/特許権者： サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン
代理人 (1件)： 特許業務法人小田島特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-201547
公開番号（公開出願番号）：特開2017-101219
特許番号：特許第6275796号
出願日： 2016年10月13日
公開日（公表日）： 2017年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 種々のコンポジット基材の表面調製のための、樹脂を豊富に含むピールプライであって、 (a)少なくとも2個のエポキシ官能基を含む少なくとも1種類のエポキシ化ノボラック樹脂、 (b)多価フェノールのジグリシジルエーテルから選択される二官能性エポキシ樹脂 (c)アミノフェノールのトリグリシジルエーテルから選択される三官能性エポキシ樹脂 (d)硬化剤、および (e)無機フィラー粒子 を含む樹脂組成物から形成される硬化可能な樹脂マトリックスに含浸された織布を含み、 ここで、 前記ピールプライは、ピールプライの合計重量を基準として、樹脂含有量が少なくとも20重量%であり、 前記織布は、織物模様中に複数の織られた糸を含み、前記糸は、縦方向引張強さが≧70lbf/in(1.23×104N/m)であり、横方向引張強さが≧40lbf/in(7.00×103N/m)であり、縦方向線形質量密度が50〜250デニールの範囲内、横方向線形質量密度が50〜250デニールの範囲内である、 ピールプライ。

IPC (3件)：

C08J 5/04 ( 200 6.01) ,  C08G 59/20 ( 200 6.01) ,  C08G 59/72 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C08J 5/04 CFC ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/72