配線基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-187644
公開番号（公開出願番号）：特開2018-056217
出願日： 2016年09月27日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
要約：

【課題】余計な工程を必要とせず、配線導体を保護しつつ封止樹脂の濡れ広がりを防止することが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】上面中央部に半導体素子Sがフリップチップ接続により搭載される搭載部6Aを有する絶縁基板1と、搭載部6Aに配置されており、半導体素子Sの電極端子Tがフリップチップ接続により接続される複数の半導体素子接続パッド6と、搭載部6A周囲の絶縁基板1上面に配置されたベタ状導体9と、絶縁基板1上にベタ状導体9を完全に被覆するように被着されており、ベタ状導体9上の一角に標識8が形成された標識領域8Aを有するソルダーレジスト層3aと、を具備して成る配線基板10であって、ベタ状導体9は、搭載部6Aと標識領域8Aとの間を横切るスリット9Sを有しているとともに、ソルダーレジスト層3aは、スリット9Sに追従する凹部3Rが搭載部6Aと標識領域8Aとの間を横切って形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面中央部に半導体素子がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する絶縁基板と、前記搭載部に配置されており、前記半導体素子の電極端子がフリップチップ接続により接続される複数の半導体素子接続パッドと、前記搭載部周囲の前記絶縁基板上面に配置されたベタ状導体と、前記絶縁基板上に前記ベタ状導体を完全に被覆するように被着されており、前記ベタ状導体上の一角に標識が形成された標識領域を有するソルダーレジスト層と、を具備して成る配線基板であって、前記ベタ状導体は、前記搭載部と前記標識領域との間を横切るスリットを有しているとともに、前記ソルダーレジスト層は、前記スリット部に追従する凹部が前記搭載部と前記標識領域との間を横切って形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H05K 3/28

FI (5件)：

H05K1/02 J , H01L21/60 311S , H01L23/12 501B , H05K1/02 R , H05K3/28 B

Fターム (20件)：

5E314AA25 , 5E314BB02 , 5E314CC01 , 5E314DD07 , 5E314FF05 , 5E314GG18 , 5E314GG22 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB19 , 5E338BB75 , 5E338CC09 , 5E338CD23 , 5E338DD16 , 5E338DD32 , 5E338EE33 , 5E338EE44 , 5F044KK02 , 5F044KK27 , 5F044RR19

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