特許

J-GLOBAL ID：201803010969070643

集積回路装置

発明者： 森澤 文晴 ,  佐々木 愛一郎 ,  岡 宗一 ,  枚田 明彦 ,  加々見 修
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  工藤 理恵
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-182602
公開番号（公開出願番号）：特開2018-050096
出願日： 2016年09月20日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
要約：

【課題】半導体チップ間を磁界結合で接続するコイルのコイル径を、小さくできる集積回路装置を提供する。【解決手段】第1半導体チップ10と、第2半導体チップ20と、第1半導体チップ10の上に配置され、第2半導体チップ20に送信する送信信号を磁界に変換する変換部11と、磁界を増加させる共振部31と、第2半導体チップ20の上に配置され、増加後の磁界を受信信号に変換する結合部21とを備え、変換部11と共振部31と結合部21は、積層して配置される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1半導体チップと、 第2半導体チップと、 前記第1半導体チップの上に配置され、前記第2半導体チップに送信する送信信号を磁界に変換する変換部と、 前記磁界を増加させる共振部と、 前記第2半導体チップの上に配置され、増加後の磁界を受信信号に変換する結合部と を備え、 前記変換部と前記共振部と前記結合部は、積層して配置される ことを特徴とする集積回路装置。

IPC (2件)：

H04B 5/02 ,  H01F 38/14

FI (2件)：

H04B5/02 ,  H01F38/14

Fターム (4件)：

5K012AB03 ,  5K012AC06 ,  5K012AC12 ,  5K012BA18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-279064   出願人：株式会社日立製作所
• ブースターアンテナコイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-231149   出願人：株式会社タムラ製作所
• 非接触ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-058164   出願人：凸版印刷株式会社
• ICタグ用のブースタアンテナ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-039373   出願人：株式会社ミネルバ, 株式会社エフ・イー・シー