特許

J-GLOBAL ID：201803011259805632

通信装置、通信方法、及び、電子機器

発明者： 武田 崇宏 ,  岡田 安弘
出願人/特許権者： ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
代理人 (2件)： 西川 孝 ,  稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-195527
公開番号（公開出願番号）：特開2018-061081
出願日： 2016年10月03日
公開日（公表日）： 2018年04月12日
要約：

【課題】2つの通信装置間で電磁結合により双方向伝送を行う場合に、信号の干渉を抑制する。【解決手段】通信装置は、電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を備える。或いは、通信装置は、他の通信装置との間において電磁結合により第1の信号の送信及び第2の信号の受信を行う場合に、前記第2の信号に対する前記第1の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を備える。本技術は、例えば、ミリ波信号を伝送する通信装置に適用できる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を 備える通信装置。

IPC (1件)：

H04B 5/02

FI (1件)：

H04B5/02

Fターム (4件)：

5K012AB05 ,  5K012AB18 ,  5K012AE12 ,  5K012BA18