特許
J-GLOBAL ID：201803011313310300

基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体

発明者：
山田 恭幸

山田 恭幸 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-073283
公開番号（公開出願番号）：特開2018-150537
出願日： 2018年04月05日
公開日（公表日）： 2018年09月27日
要約：
【課題】表面上に導電層を形成した導電性粒子を用いて、電極間を電気的に接続して接続構造体を得た場合に、接続抵抗を低くすることができ、かつ導電性粒子を用いた樹脂中において熱圧着したときに、熱圧着時にバインダー樹脂とともに導電性粒子が過度に排除されることなく、多くの導電性粒子を接続に関与させことができ、一方で、液晶表示素子においてスペーサとして用いられた場合に、液晶表示素子の表示品質を高めることができる基材粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る基材粒子11は、コア12と、コア12の表面上に配置されたシェル13とを備え、基材粒子11を10%圧縮したときの圧縮弾性率の、基材粒子11を30%圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が1.5以上であり、コア12の圧縮回復率の基材粒子11の圧縮回復率に対する比が1以上である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コアと、前記コアの表面上に配置されたシェルとを備え、 基材粒子を10%圧縮したときの圧縮弾性率の、基材粒子を30%圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が1.5以上であり、 前記コアの圧縮回復率の基材粒子の圧縮回復率に対する比が1以上である、基材粒子。
IPC (5件)：
C08J 7/06 ,  C08J 99/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (10件)：
C08J7/06 A ,  C08J7/06 ,  C08J99/00 ,  H01B5/00 C ,  H01B5/00 M ,  H01B5/00 G ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 G ,  H01B1/00 M ,  H01B1/22 A
Fターム (49件)：
4F006AA04 ,  4F006AA12 ,  4F006AA17 ,  4F006AA22 ,  4F006AA32 ,  4F006AA33 ,  4F006AA35 ,  4F006AA36 ,  4F006AA40 ,  4F006AB67 ,  4F006AB73 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F006DA01 ,  4F006EA01 ,  4F070AA06 ,  4F070AA13 ,  4F070AA15 ,  4F070AA16 ,  4F070AA18 ,  4F070AA22 ,  4F070AA32 ,  4F070AA47 ,  4F070AA50 ,  4F070AA54 ,  4F070AA59 ,  4F070AC06 ,  4F070AC23 ,  4F070AC52 ,  4F070DB03 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA14 ,  5G301DA15 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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