特許
J-GLOBAL ID：201803011330416227
包装用途向け被覆基材および被覆基材の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中村 行孝
, 勝沼 宏仁
, 浅野 真理
, 箱田 満
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-502211
特許番号：特許第6242850号
出願日： 2013年03月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 包装用途向けの被覆基材であって、
- 再結晶焼鈍1段圧下スチール基材または
- 第1冷間圧延処理と第2冷間圧延処理との間に再結晶焼鈍に供された2段圧下スチール基材を含んでなり、
前記基材の片面または両面が少なくとも85重量パーセント(wt%)のFeSn(50原子%の鉄および50原子%のスズ)を含有する鉄-スズ合金層で被覆され、
前記鉄-スズ合金層には三価クロム電気めっき法により形成された金属クロム-酸化クロム被覆層が設けられ、
前記金属クロム-酸化クロム被覆層の厚さは少なくとも20mgCr/m2に相当し、
前記酸化クロムが前記金属クロム-酸化クロム被覆層の最外面上の別個の層として存在するわけではなく、層全体に分散している、包装用途向けの被覆基材。
IPC (7件)：
C25D 5/26 ( 200 6.01)
, C25D 5/50 ( 200 6.01)
, C25D 5/48 ( 200 6.01)
, C25D 3/06 ( 200 6.01)
, B21B 1/22 ( 200 6.01)
, B32B 15/01 ( 200 6.01)
, C23C 28/00 ( 200 6.01)
C25D 5/26 K
, C25D 5/50
, C25D 5/48
, C25D 3/06
, B21B 1/22 H
, B32B 15/01 Z
, B32B 15/01 K
, C23C 28/00 B
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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