特許

J-GLOBAL ID：201803011402999079

静電放電(ESD)保護を備えた集積回路(IC)パッケージ

発明者： シーチュン・グ ,  ユージーン・ロバート・ウォーリー ,  ラティバー・ラドイチッチ ,  ウルミ・レイ
出願人/特許権者： クアルコム,インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 村山 靖彦 ,  黒田 晋平
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-510117
公開番号（公開出願番号）：特表2018-525843
出願日： 2016年08月26日
公開日（公表日）： 2018年09月06日
要約：

集積回路(IC)パッケージは、ダイと、ダイに結合されたパッケージ基板と、パッケージ基板に結合された第1の静電放電(ESD)保護構成要素とを含み、第1の静電放電(ESD)保護構成要素は、パッケージレベルの静電放電(ESD)保護を提供するように構成される。いくつかの実装形態では、第1の静電放電(ESD)保護構成要素がパッケージ基板に埋め込まれる。いくつかの実装形態では、ダイは、ダイレベルの静電放電(ESD)保護を提供するように構成された内部静電放電(ESD)保護構成要素を含む。いくつかの実装形態では、内部静電放電(ESD)保護構成要素および第1の静電放電(ESD)保護構成要素は、ダイについての累積静電放電(ESD)保護を提供するように構成される。

請求項（抜粋）：

集積回路(IC)パッケージであって、 ダイと、 前記ダイに結合されたパッケージ基板と、 前記パッケージ基板に結合された第1の静電放電(ESD)保護構成要素であり、パッケージレベルの静電放電(ESD)保護を提供するように構成された第1の静電放電(ESD)保護構成要素と を含む集積回路(IC)パッケージ。

IPC (7件)：

H01L 25/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (4件)：

H01L25/00 Z ,  H01L23/12 501P ,  H01L25/08 H ,  H01L27/04 H

Fターム (6件)：

5F038BE07 ,  5F038BH04 ,  5F038BH13 ,  5F038CA02 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ20