特許
J-GLOBAL ID：201803011450246970

真空断熱材、それを備える断熱箱体、及び真空断熱材の製造方法

発明者：
小島 真弥

小島 真弥 について

, 
小林 俊夫

小林 俊夫 について


出願人/特許権者：
パナソニックIPマネジメント株式会社

パナソニックIPマネジメント株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 有古特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-552939
特許番号：特許第6226242号
出願日： 2013年12月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 無機繊維を含む芯材と、 内面に第1熱溶着層を有する第1ラミネートフィルムと、 内面に第2熱溶着層を有する第2ラミネートフィルムと、を備え、 前記第1熱溶着層の密度が前記第2熱溶着層の密度よりも小さく、 前記第1熱融着層の密度が、0.910〜0.925g/cm3であり、前記第2熱融着層の密度が、0.935〜0.950g/cm3である、真空断熱材。
IPC (2件)：
F16L 59/065 ( 200 6.01) ,  F25D 23/06 ( 200 6.01)
FI (2件)：
F16L 59/065 ,  F25D 23/06 V
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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