導電性材料、導電性セラミックス、導電性ペースト、導電性材料膜、複合酸化物の製造方法、導電性ペーストの製造方法及び導電性材料膜の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：赤塚賢次 , 阪田泰之 , 渋谷健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-228871
公開番号（公開出願番号）：特開2018-085285
出願日： 2016年11月25日
公開日（公表日）： 2018年05月31日
要約：

【課題】電気抵抗率が小さく、且つ、TCR(抵抗温度係数)特性に優れ、貴金属含有量が少ない導電性材料を提供すること。【解決手段】下記一般式(1):Ca1-ACu3-BRu4-XMnXO12-δ(1)(式(1)中、0≦A≦0.1、0≦B≦0.3、0≦X≦2.0、0≦δ≦1)で表される複合酸化物からなるか、又は前記一般式(1)で表される酸化物とCuの酸化物とからなり、前記一般式(1)で表される複合酸化物とCuの酸化物の合計を100体積%としたときに、前記一般式(1)で表される複合酸化物の含有量が25体積%以上且つ100体積%未満であり、Cuの酸化物の含有量が0体積%を超え且つ75体積%以下であること、を特徴とする導電性材料。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

下記一般式(1): Ca1-ACu3-BRu4-XMnXO12-δ (1) (式(1)中、0≦A≦0.1、0≦B≦0.3、0≦X≦2.0、0≦δ≦1) で表される複合酸化物からなるか、又は前記一般式(1)で表される複合酸化物とCuの酸化物とからなり、前記一般式(1)で表される複合酸化物とCuの酸化物の合計を100体積%としたときに、前記一般式(1)で表される複合酸化物の含有量が25体積%以上且つ100体積%未満であり、Cuの酸化物の含有量が0体積%を超え且つ75体積%以下であること、を特徴とする導電性材料。

IPC (7件)：

H01B 1/08 , H01B 1/20 , H01B 5/14 , H01B 1/14 , H01B 13/00 , C04B 35/01 , C01G 55/00

FI (8件)：

H01B1/08 , H01B1/20 A , H01B5/14 Z , H01B1/14 , H01B13/00 Z , H01B13/00 503Z , C04B35/01 , C01G55/00

Fターム (20件)：

4G048AA05 , 4G048AB01 , 4G048AC04 , 4G048AD04 , 4G048AD06 , 4G048AE05 , 5E032BA07 , 5E032BB01 , 5G301CA02 , 5G301CA14 , 5G301CA21 , 5G301CD02 , 5G301CE02 , 5G301DA23 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE01 , 5G307GA01 , 5G307GC02 , 5G323AA03

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