アセンブリ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：名古屋国際特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-553136
公開番号（公開出願番号）：特表2018-512741
出願日： 2016年04月07日
公開日（公表日）： 2018年05月17日
要約：

本発明は、プリント回路基板(2)を有し、構成要素(3)を有する電気アセンブリに関する。構成要素(3)は、具体的には、電気スイッチング接点、電気スイッチ、リレーなどの電気機械的構成要素であり得る。構成要素(3)は、プリント回路基板(2)に電気的に及び/または機械的に接続される。分岐形状要素(4)は、構成要素(3)をプリント回路基板(2)に電気的に及び/または機械的に接続するために、構成要素(3)とプリント回路基板(2)との間に配置される。

請求項（抜粋）：

第1のサブアセンブリ(2)及び第2のサブアセンブリ(3)を備え、前記第1のサブアセンブリ(2)が前記第2のサブアセンブリ(3)に電気的に及び/または機械的に接続される、アセンブリであって、アダプタ部(4)は、前記第1のサブアセンブリ(2)を前記第2のサブアセンブリ(3)に電気的に及び/または機械的に接続するために、具体的には、前記2つのサブアセンブリ(2,3)の間に作用する力が前記アダプタ部(4)によって吸収されるように、前記第1のサブアセンブリ(2)と前記第2のサブアセンブリ(3)との間に配置されることを特徴とする、アセンブリ。

IPC (1件)：

H05K 1/18

FI (1件)：

H05K1/18 F

Fターム (8件)：

5E336AA04 , 5E336CC31 , 5E336CC51 , 5E336DD04 , 5E336DD16 , 5E336EE01 , 5E336EE12 , 5E336GG14

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-165394
特開平2-205386

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